Wafer-Picks

Präzision und Effizienz in der Halbleiterfertigung freischalten

Spezialwaferhandhabung

Bei Wafer Handling Systems (WHS) stehen wir an der Spitze der Gestaltung der Zukunft der Halbleiterfertigung mit unserem innovativen WHS-G-Portfolio. Mit Präzision gefertigt und für spezialisierte Anwendungen konzipiert, sind mechanische Wafer-Picks von WHS-G Ihre ultimative Lösung für besondere Wafer-Handhabungsanforderungen und bieten eine Alternative zu Vakuumstäben und Pinzetten.

Präzision und Vielseitigkeit im Wafer-Handling

Egal, ob Sie mit doppelseitigen Wafern, MEMS, Taiko, TSV, Bonding-Stacks oder kostengünstigen Wafer-Behandlungsoptionen suchen – wir sind für Sie da. Unsere Picks sind kompatibel mit Silizium-, Compound- und dünnen Wafer-Anforderungen und reichen in den Größen von 50 mm bis 300 mm Rundsubstraten.

Was sie auszeichnet, ist die Verwendung von nicht abrasiven Reinraummaterialien und ihre normalerweise geschlossene Handhabung, die Kratzer verhindert; Der Abzug kann fein eingestellt werden – mit einem Werkzeug, das eine zarte und gleichmäßige Waferhandhabung gewährleistet und so die Einheitlichkeit zwischen den Bedienern WHS-G1 & WHS-G2 fördert: Präzision bei jedem Pick.

Landingspage-Wafer-Picks

WHS-G1 Wafer-Pick-Kantengriff

WHS-G1 Wafer-Pick-Kantengriff mit Pfannenwender

WHS-G3 3-Punkt-Wafer-Gripper

WHS-G4 Wafer-Pick verdünnte Wafer Wafer

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WHS-G1
Mechanischer Wafer-Pick-Kanten-Griff

Unsere WHS-G1- und WHS-G2-Serien zeichnen sich durch die Handhabung, das Sortieren und die Bearbeitung von Kassette zu Platte und flacher Oberfläche aus. Diese antistatischen, normalerweise geschlossenen Kantengriff-Waferhandhabungswerkzeuge sind für Wafer mit einer Dickenspanne von 120–1000 μm konzipiert.

Unser normalerweise geschlossener (konstanter Kraft) Kantenausschluss-Mechanik-Picker verarbeitet 50 mm bis zu 200 mm runde Substrate von der Waferkante. Er besteht aus ESD-sicherem PEEK-Material für Langlebigkeit, antistatische Eigenschaften und chemische Beständigkeit und verfügt über einen Perfluor-Elastomerstreifen für einen sicheren Griff an Wafern ohne das Risiko von Kratzern oder Ausgasen. Mit Erreichen der ISO-Klasse 4-Sauberkeitsstandards sorgt WHS-G1 für Präzision und Zuverlässigkeit bei der Waferhandhabung.
 

  • Normalerweise geschlossene Kantenwaferhandhabung
  • Ergonomisches, sicheres Wafer-Handling
  • ISO 4

WHS-G2
Mechanischer Wafer-Pick-Kanten-Griff mit Pfannenwender

Unsere WHS-G2-Serie zeichnet sich durch Kassetten-zu-Kassetten-Handhabung, Sortierung und Kassetten-zu-Platten-Bearbeitung aus. Diese antistatischen, normalerweise geschlossenen Kantengriff-Waferhandhabungswerkzeuge sind für Wafer mit einer Dickenspanne von 120–1000 μm konzipiert.

Unser normalerweise geschlossener (konstanter Kraft) Kantenausschluss-Mechanik-Picker verarbeitet 50 mm bis zu 200 mm runde Substrate von der Waferkante. Er besteht aus ESD-sicherem PEEK-Material für Langlebigkeit, antistatische Eigenschaften und chemische Beständigkeit und verfügt über einen Perfluor-Elastomerstreifen für einen sicheren Griff an Wafern ohne das Risiko von Kratzern oder Ausgasen. Mit ISO Class 4 Reinigkeitsstandards gewährleistet WHS-G2 Präzision und Zuverlässigkeit im Wafer-Handling. Der WHS-G2 ist die Messerkantenversion und ist zum Be- und Entladen von Wafern von Heizplatten, Platten oder Vakuumchucks konzipiert.

  • Normalerweise geschlossene Kantenwaferhandhabung
  • Ergonomisches, sicheres Wafer-Handling
  • Flache Oberflächenschnittstelle
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312-whs-g3-3-punkt-mechanisch-wafer-gripper-whs

WHS-G3
Ein neues Maß an Präzision

WHS-G3 ist ein 3-Punkt-mechanischer Pick, der für die Verarbeitung eines einzelnen Wafers in einem chemischen Bad entwickelt wurde; die chemisch undurchlässigen Teflon-PTFE-Greifer® ermöglichen es Bedienern, den Wafer in eine Schale oder einen Becher für verschiedene F&E-Chemieanwendungen zu legen. Das WHS-G3 berührt den Wafer nur an der tangentialen Kante, berührt niemals die Vorder- oder Rückseite des Substrats. Die Greifer heben den Wafer von der flachen Oberfläche, sodass die Chemie die Rückseite des Substrats berühren kann.

Mit seinem einzigartigen, versetzten Low-Profile-Griff eignet sich der WHS-G3 auch gut für Wafer-Rettungen in Umgebungen wie CMP, Waferpolitur und anderen Wafer-Handhabungen, bei denen ein Wafer sicher aus einem Automatisierungswerkzeug entfernt werden muss, ohne ihn zu beschädigen.

  • Compound- und dünne Wafer-kompatibel
  • <3 mm edge contact
  • Ergonomische Nutzung der linken/rechten Hand

WHS-G4
Mechanischer Wafer-Pick für TaikoTM-dünne Wafer

Unsere WHS-G4-Serie für die Handhabung von Taiko™ verdünnten Wafern mit 200 mm (8") oder 300 mm (12")

Ein normalerweise geschlossener (konstanter Kraft) mechanischer Kantenausschluss-Pickel mit kleinem Profil für manuelle Handhabung von Taiko-dünnen™ Wafers. Das WHS-G4-Werkzeug besteht aus Edelstahl und eloxiertem Aluminium mit antistatischen Polyoxymethylen-Performance-Kunststoffen, gefertigt mit ESD-sicheren Polyimid-Wafer-Kontaktpads für inert, sauberen Waferkontakt. Dieses ISO-4-kompatible Werkzeug ist für die Langlebigkeit in der Reinraumumgebung, antistatische Eigenschaften und allgemeine chemische Beständigkeit konzipiert. Dieses spezielle WHS-G4-Produkt ist in den Wafergrößen 200 mm und 300 mm erhältlich.

  • Fortschrittliche antiabrasionsbeständige Polymermaterialien
  • Statisch-dissipative Konstruktion
  • Ergonomisch gestalteter, normalerweise geschlossener Komfort
WHS-G4-Wafer-Pick

Erleben Sie Präzision und Effizienz mit WHS-G

Bei Wafer Handling Systems stehen Präzision und Innovation im Mittelpunkt unserer Arbeit. Vertrauen Sie uns, Ihnen Werkzeuge zur Verfügung zu stellen, die Ihre Halbleiterfertigungsprozesse revolutionieren und unvergleichliche Präzision, Effizienz und Sorgfalt für jeden Wafer bieten. Entdecken Sie unser WHS-G-Portfolio und eröffnen Sie eine neue Ära im Bereich der Spezialwafer-Handhaben. Hier beginnt Ihre Reise zur Präzision.