Anträge:

• Prozessausrüstung - Thermische Prozessumgebungen, in denen der Wafer in der Kassette über 43 °C (110 °F) verarbeitet wird, der typischen strukturellen Schwellenwertobergrenze für Prozesskassetten aus Kunststoff.  Dazu gehören die chemische Gasphasenabscheidung (CVD), die schnelle thermische Verarbeitung (RTP) und das Waferglühen.
• Backen- Langfristige thermische Bake-Anwendungen, bei denen die Wafer mehrere Tage in Öfen belassen werden.
• Hohe Temperaturen zum Einsetzen von Wafern - Prozessanlagen, bei denen die Einfügetemperaturen der Wafer (Wafer, die aus dem Prozesswerkzeug austreten) den Schmelzpunkt einer Kunststoffkassette überschreiten.  Der Bedarf an höherem Durchsatz reduziert die Zeit, die die Wafer in der Kammer verbleiben, um abzukühlen und zu akklimatisieren.
• Kassette für die interne Umgebung - Cluster-Werkzeugautomatisierungsumgebungen, in denen eine Kassette in einer beheizten Vakuumumgebung (Kammer) für mehrere Prozessschritte im Leerlauf ist.
• Anforderungen an Präzisionsträger - Automatisierungsumgebungen mit moderater Wärme, in denen eine Maßgenauigkeit erforderlich ist, die eine Kunststoffkassette nicht bieten kann.
• Handhabung dünner Wafer - Handhabung dünner Wafer, bei denen scharfe, dünne Wafer in Kunststoffkassetten geschnitten werden.
• Dicke Wafer - Gebondete oder dicke Waferanwendungen, bei denen Kunststoffkassetten nach Industriestandard aufgrund von Steckplatzabmessungen nicht funktionieren.

Bei der M1-Serie handelt es sich um eine Vollaluminium-Metallkassette mit 200 mm (8") und 25 Schlitzen und optional einem Endwandgriff für die Verarbeitung von Halbleiterwafern in einer thermischen Umgebung von bis zu 350° C. Eine SEMI-konforme Kassette mit Außenabmessungen und flachen Schlitzen, die einer Industriestandard-Kunststoffkassette ähneln, für eine einfache Integration in die Tisch- und Transferautomatisierung. Alle Aluminiumoberflächen sind (HC) hart, klar eloxiert, um eine längere Abriebfestigkeit zu gewährleisten.