Anträge:

• Prozessausrüstung - Thermische Prozessumgebungen, in denen der Wafer in der Kassette über 43 °C (110 °F) verarbeitet wird, der typischen strukturellen Schwellenwertobergrenze für Prozesskassetten aus Kunststoff.  Dazu gehören die chemische Gasphasenabscheidung (CVD), die schnelle thermische Verarbeitung (RTP) und das Waferglühen.
• Backen- Langfristige thermische Bake-Anwendungen, bei denen die Wafer mehrere Tage in Öfen belassen werden.
• Hohe Temperaturen zum Einsetzen von Wafern - Prozessanlagen, bei denen die Einfügetemperaturen der Wafer (Wafer, die aus dem Prozesswerkzeug austreten) den Schmelzpunkt einer Kunststoffkassette überschreiten.  Der Bedarf an höherem Durchsatz reduziert die Zeit, die die Wafer in der Kammer verbleiben, um abzukühlen und zu akklimatisieren.
• Kassette für die interne Umgebung - Cluster-Werkzeugautomatisierungsumgebungen, in denen eine Kassette in einer beheizten Vakuumumgebung (Kammer) für mehrere Prozessschritte im Leerlauf ist.
• Anforderungen an Präzisionsträger - Automatisierungsumgebungen mit moderater Wärme, in denen eine Maßgenauigkeit erforderlich ist, die eine Kunststoffkassette nicht bieten kann.
• Handhabung dünner Wafer - Handhabung dünner Wafer, bei denen scharfe, dünne Wafer in Kunststoffkassetten geschnitten werden.
• Dicke Wafer - Gebondete oder dicke Waferanwendungen, bei denen Kunststoffkassetten nach Industriestandard aufgrund von Steckplatzabmessungen nicht funktionieren.

Die M1-Serie ist eine Vollaluminiumkassette mit 200 mm (8") 25 Slots Metallkassette und optional einem Endwandgriff zur Verarbeitung von Halbleiterwafern in thermischer Umgebung bis zu 350° C. Eine SEMI-konforme Kassette mit Außenmaßen und 8° Winkelschlitzen, ähnlich einer industriestandardmäßigen Kunststoffkassette, um eine einfache Integration in Bühnen- und Transferautomatisierung zu ermöglichen. Alle Aluminiumoberflächen sind (HC) hart, klar eloxiert und sorgen für anhaltende Abriebfestigkeit. Individuelle Konfigurationen verfügbar (können Mindestbestellmengen erfordern): EN-elektrolose Nickelbeschichtung bei Aluminiumtypen für Hochvakuumanwendungen; flaches Profil-Schlitzen für dünne oder dicke Wafer; feste Griffe an der Endwand; Duale H-Bar-Konfigurationen für die Verarbeitung von Backside-Wafers.
Bitte richten Sie Ihre Anfragen an sales@spstest.nl