Anträge:
- Prozessausrüstung -Thermische Prozessumgebungen, in denen der Wafer in der Kassette über 43° C (110° F) verarbeitet wird, der typischen strukturellen Schwellenwertobergrenze für Kunststoff-Prozesskassetten. Dazu gehören die chemische Gasphasenabscheidung (CVD), die schnelle thermische Verarbeitung (RTP) und das Waferglühen.
- Hohe Temperaturen zum Einsetzen von Wafern - Prozessanlagen, bei denen die Einfügetemperaturen der Wafer (Wafer, die aus dem Prozesswerkzeug austreten) den Schmelzpunkt einer Kunststoffkassette überschreiten. Der Bedarf an höherem Durchsatz reduziert die Zeit, die die Wafer in der Kammer verbleiben, um abzukühlen und zu akklimatisieren.
- Anforderungen an Präzisionsträger - Automatisierungsumgebungen mit moderater Wärme, in denen eine Maßgenauigkeit erforderlich ist, die eine Kunststoffkassette nicht bieten kann.
- Dicke Wafer - Gebondete oder dicke Waferanwendungen, bei denen Kunststoffkassetten nach Industriestandard aufgrund von Steckplatzabmessungen nicht funktionieren.
Bei der M2-Serie handelt es sich um eine Vollaluminium-Metallkassette mit 25 Schlitzen und massiver Endwand für die Verarbeitung von Halbleiterwafern in einer thermischen Umgebung von bis zu 250 °C. Eine SEMI-konforme Kassette mit geraden Seitenwänden, Abstandshaltern aus Edelstahl, PTFE-Wafer-Anschlägen und 8°-Schlitzwinkeln. Alle Aluminiumoberflächen sind (HC) hart, klar eloxiert, um eine längere Abriebfestigkeit zu gewährleisten. ISO 3, FS209E Klasse 1.
