Anträge:

• Spezialwaferhandhabung - Allgemeine Randbehandlung von gebundenen, doppeltopografischen, Taiko-, optischen, TSV-, MEMS- und anderen Wafern, die nicht mit Backside-Kontakt-Handhabungsmethoden behandelt werden können.
   
• Standardhandhabung - Manuelles Übertragen, Sortieren und Beladen von Wafern in einer Waferfabrik. Funktioniert sowohl für Silizium- als auch für Compound-Wafer.
   
• Inspektion - Probeninspektionswafer auf Makrodefekte, Partikel und Kratzer, was typischerweise erfordert, dass Bediener unter spezieller Beleuchtung inspiziert werden.
   
• Flache Oberflächenschnittstelle - Verwendung der Messerkantenversion zum Be- und Entladen von Waferplatten, Platten oder Vakuumchucks.
• Wirtschaftliches Handhabungswerkzeug - Als kostengünstige und tragbare Alternative zu Vakuumwands für allgemeine Wafer-Handhabungsanwendungen eingesetzt; und als Ersatz für Pinzetten, die Kratzer hinterlassen.

Die WHS-G2-Serie ist ein fortschrittliches manuelles 50-76 mm Wafer-Handhabungswerkzeug, das speziell für Anwendungen entwickelt wurde, die eine präzise Wafer-Manipulation auf flachen Oberflächen erfordern. Als Schwesterprodukt der WHS-G1 verfügt die WHS-G2 über einen Messerschneiden-Spatel, ideal zum Heben von Heizplatten, Platten oder Vakuumchucks. Dieser normalerweise geschlossene, reinige mechanische Greifer nimmt Wafer mit Dicken von 120 μm bis 1000 μm auf und gewährleistet so eine sichere Handhabung in verschiedenen Halbleiterprozessen.

Der Messerblatt-Spatel ist mit Oberflächen bis zu 160 °C kompatibel, was den WHS-G2 zu einer idealen Lösung für die Handhabung von Hochtemperaturwafers macht. Der untere Greifer besteht aus ESD-sicherem PEEK für Haltbarkeit, Antistatikschutz und chemische Beständigkeit. Die obere Greifseite des Werkzeugs verfügt über ein 3 mm großes Perfluorkohlenstoff-Elastomer-Touchpad, das einen sanften, sicheren Kontakt ohne Kratzer oder Kontamination gewährleistet.

Der ergonomische Griff und das benutzerfreundliche Abzugsdesign verbessern die Kontrolle des Bedieners und reduzieren Ermüdung, was einen sicheren Umgang mit SEMI-Standard-runden Substraten, sowohl Silizium- als auch Compoundwafers, ermöglicht. Neben standardmäßigen Wafer-Handhabungsaufgaben wie manuellem Übertragen und Sortieren eignet sich der WHS-G2 für spezielle Handhabungsanwendungen, darunter gebundene und Taiko-Wafer, optische Komponenten und MEMS-Geräte.

Der WHS-G2 bietet eine kostengünstige Alternative zu Vakuumstäben und Pinzetten und sorgt für präzises Handling ohne Kratzer oder Rückstände. Hergestellt in einer ISO9001-zertifizierten Anlage und mit CE-Zertifizierung, erfüllt das WHS-G2 internationale Standards für Leistung und Sicherheit und ist damit ein unverzichtbares Werkzeug in Reinraumumgebungen.