Anträge:
- Backen- Langfristige thermische Bake-Anwendungen, bei denen die Wafer mehrere Tage in Öfen belassen werden.
- Handhabung dünner Wafer - Handhabung dünner Wafer, bei denen scharfe, dünne Wafer in Kunststoffkassetten geschnitten werden.
- Dicke Wafer - Gebondete oder dicke Waferanwendungen, bei denen Kunststoffkassetten nach Industriestandard aufgrund von Steckplatzabmessungen nicht funktionieren.
- Ultraschall und Megaschall - Reinigungsanwendungen, bei denen Edelstahlkassetten mit offener Seitenwand eine bessere Leistung erbringen als schallwellendämpfende Kunststoffkassetten.
Die M3-Serie ist ein Hochtemperatur-Edelstahl für Wafer mit 100 mm (4") Durchmesser. SEMI-konforme 25-Steckplätze, 4,76 mm (0,1875") Steigung, 14,5 mm (0,570") D1, 8° Schlitzwinkel im Profil einer Industrie-Kunststoffkassette. Elektropolierter (EP) Typ 316 Edelstahl. Für die thermische Automatisierungsverarbeitung allgemeine Backanwendungen bis zu 550°C; oder Mega- und Ultraschallreinigungsanwendungen.
